5G
隨著移動數據的需求爆炸式增長,現有的移動通信系統(tǒng)難以滿足市場需求,急需研發(fā)新一代5G系統(tǒng);其次,以長期演進技術為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用,對下一代移動通信技術的討論是時候提上日程。因此,5G應運而生...[詳細]
AIoT
近年來,AIoT這一詞匯漸漸活躍在人們的視野中,人們把人工智能技術與物聯網技術相結合,形成AIoT這門新的融合學科。伴隨著人工智能技術的發(fā)展,傳統(tǒng)物聯網設備將趨向于智能化,從而形成AIoT人工智能物聯網,使“萬物互聯”向“萬物智聯”進化...[詳細]
折疊屏
去年,全面屏手機成為了各大手機廠商追逐的必備特性,到了今年,屏幕技術發(fā)展成熟,手機生產工藝也越來越完善,全面屏不再罕見,反倒是一種新型屏幕技術——折疊屏,點燃了2019年的手機圈...[詳細]
自動駕駛
以BAT為首的互聯網玩家開始進軍自動駕駛,從SOC、5G、高精度地圖、智能算法、圖像識別以及雷達探測等多個方面,形成了自己的核心競爭力...[詳細]
RISC-V
在過去的幾十年里,處理器架構一直被ARM和英特爾的技術所壟斷,RISC-V架構的興起,正好給國內眾多的芯片廠商帶來了新的機遇...[詳細]
人才缺口
如今電子信息產業(yè)已經成為國民經濟四大支柱之一,雖然電子制造業(yè)已經達到一定高度,但在電子設計、規(guī)劃等高端領域仍然人才匱乏...[詳細]
國產芯替代
我國芯片國產化率仍處于較低水平,在產品種類和數量上與國外還有較大差距。在持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新下,國內芯片廠商會加速國產芯替代進程,早日摒棄“無芯之痛”...[詳細]
TOF
明年5G網絡的鋪設和5G終端普及就將大規(guī)模的到來會推動物聯網、智能家居產業(yè)發(fā)展,將拓展出全新的應用場景,也給TOF技術的應用帶來更多可能...[詳細]
量子芯片
量子計算技術能夠在幾分鐘內完成傳統(tǒng)計算機要在數千年內完成的任務,在克服了瓶頸技術之后,要想實現技術的商品化和產業(yè)升級,需要走集成化的道路...[詳細]
碳化硅
在目前最被看好的第三代半導體材料中,碳化硅便是其一,它有著無可比擬的應用前景。在未來的5G、智能交通、新能源汽車和工業(yè)控制等市場中大有可為...[詳細]