Windows陣營也在集體轉(zhuǎn)身。

Mac Pro 的命運，終于要塵埃落定了。

根據(jù)彭博社 Mark Gurman 最新的報道，蘋果已經(jīng)基本放棄了這條產(chǎn)品線，原計劃為它準備的 M4 Ultra 芯片被取消，新款 Mac Pro 也隨之擱淺，蘋果內(nèi)部甚至已經(jīng)將它視為「低優(yōu)先級」項目。

過去那臺象征著極致專業(yè)能力的塔式工作站，正悄悄退出蘋果的核心視野。但這不是一次戲劇性轉(zhuǎn)折，而更像是長期權(quán)衡后的結(jié)果。Mac Pro 自 2019 年更新形態(tài)以來，一直沒能在 Apple Silicon 時代找到新的定位，顯而易見地正在被體積更小、集成度更高的 Mac Studio 產(chǎn)品線所取代。

但真正值得在意的，其實不是蘋果對 Mac Pro 的態(tài)度本身，而是它背后透露出的一個更大的行業(yè)風向：傳統(tǒng)意義上的「工作站」，正在被重新定義。

Mac Pro，圖片來源：蘋果

尤其當一顆 SoC（系統(tǒng)級芯片）變得足夠強、足夠全能，傳統(tǒng)塔式 PC 的存在理由就開始松動。今年 3 月，發(fā)布了搭載 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio，甚至可以在本地運行超過 6000 億參數(shù)的大模型（DeepSeek R1 的最大參數(shù)量為 6710 億）。

與此同時，今年 Windows PC 行業(yè)最激進的改變同樣來自高集成的 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上發(fā)布的 Ryzen AI Max+ 395 就是一個典型樣本：16 核 Zen5 CPU、可與中端獨顯硬剛的 RDNA3+ GPU，再加上一顆能跑本地小模型的 50 TOPS NPU，全塞在一塊單芯片里。

事實上，這也是英偉達原本開發(fā) PC 芯片的關(guān)鍵之一。只不過在今年 9 月，英偉達「選擇」幫英特爾一手，除了在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域英特爾將為 NVIDIA 定制 x86 處理器，英特爾還將在個人計算領(lǐng)域面向市場推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。

這些都注定會改變 PC 以及我們的認知。

誰在殺死 Mac Pro？

如果把時間倒回到 2006 年，Mac Pro 的誕生本來是一件非常順理成章的事。那一年蘋果徹底轉(zhuǎn)向 Intel 架構(gòu)，Mac Pro 作為 Power Mac G5 的繼任者，被定義成「專業(yè) Mac 的最高形態(tài)」——更強的 CPU、更大的擴展性、更自由的內(nèi)存與顯卡插槽，靠一臺塔式工作站撐起影視、設(shè)計、3D、音樂制作等高端場景。

當時的蘋果，也確實需要這樣一臺「圖騰式」的產(chǎn)品來證明自己不只是一家普通的消費電子公司。

初代 Mac Pro，圖片來源：蘋果

而 Mac Pro 的巔峰發(fā)生在 2019 年。當蘋果推出那臺「不銹鋼機柜」式的 Mac Pro 時，全球的專業(yè)用戶都看得很清楚：這是一臺幾乎不計成本的機器。另一方面，也能看出蘋果依然愿意在專業(yè)用戶身上押下資源。但那是 Mac Pro 最輝煌的時刻，也是它從此開始走下坡路的起點。

真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在 Apple Silicon 到來之后。傳統(tǒng)塔式工作站的三大賣點：極致性能、極致擴展性、極致可配置能力，在 Apple Silicon 上被逐條瓦解。

性能是核心中的核心。M 系列芯片的高能效設(shè)計，使得 MacBook Pro 和 Mac Studio 的實際生產(chǎn)力遠超 Intel 時代同價位的「高配塔式」。蘋果自己也清楚，當同樣的渲染、剪輯、編碼負載在一臺更小、更安靜、更省電的機身上跑得更快時，Mac Pro 的「性能理由」就變得不再充足。

擴展性則是必然問題。Apple Silicon 的統(tǒng)一內(nèi)存、集成 GPU、高帶寬片上互聯(lián)，幾乎天然排斥塔式架構(gòu)的傳統(tǒng)優(yōu)勢。

圖片來源：蘋果

多條 PCIe 插槽、可插拔顯卡、可增配內(nèi)存條，這些是 2019 年那臺 Mac Pro 在蘋果體系內(nèi)的與眾不同之處，但在 M 系列的設(shè)計哲學里，絕大部分帶寬都被鎖在封裝內(nèi)部。你無法熱插一塊 GPU 共享同一塊高帶寬內(nèi)存，也無法像傳統(tǒng)工作站那樣堆疊算力，這注定讓 Mac Pro 在 M 芯片時代變成一個「不合時宜」的存在。

但真正把 Mac Pro 推到邊緣位置的，是 Mac Studio 的出現(xiàn)。它幾乎毫無懸念地完成了對 Mac Pro 用戶的「遷移」：

- 性能幾乎相當（同為 Ultra 芯片）；

- 噪音更小、能效更高；

- 外設(shè)通過 Thunderbolt/USB4 的擴展性足夠覆蓋 90% 專業(yè)場景；

- 而且價格不到 Pro 的一半（以 2023 年同樣搭載 M2 Ultra 為例）。

Mac Studio 和 Mac Pro，圖片來源：蘋果

專業(yè)用戶的選擇非常直接，如果一臺更小、更便宜的機器能做同樣的事，那還要 Mac Pro 做什么？這就是 Mac Pro 被放棄的最直接原因——產(chǎn)品定位被同門替代，連蘋果自己都知道再繼續(xù)維護這條線的投入產(chǎn)出比已經(jīng)不再合理。

但更深層的原因在于，Apple Silicon 的發(fā)展方向從一開始就非常清晰：CPU 在封裝內(nèi)，GPU 在封裝內(nèi)，AI 引擎在封裝內(nèi)，內(nèi)存也在封裝內(nèi)。性能依靠的是帶寬、能效和整合，而不是插槽數(shù)量。

加之 AI 時代的到來，端側(cè)推理開始成為全平臺設(shè)備的標配需求，蘋果自然會優(yōu)先把資源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro，而不是無法承載「統(tǒng)一架構(gòu)優(yōu)勢」的塔式工作站。

換句話說，Mac Pro 并不是被某個產(chǎn)品「殺死」的，而是被 Apple Silicon 的設(shè)計哲學和 AI 時代的主流算力結(jié)構(gòu)一起「邊緣化」了。

Windows 陣營集體轉(zhuǎn)身

如果說 Mac Pro 的退場，是蘋果主動作出的判斷，那么 Windows 陣營正在經(jīng)歷的變化，則更像是一場整個行業(yè)的集體轉(zhuǎn)身。

過去兩年，Windows 生態(tài)雖然依舊保留著塔式工作站、DIY 主機、移動工作站等大量傳統(tǒng)形態(tài)，看起來風平浪靜。但只要把視野聚焦到 AI 大潮這兩年，就會發(fā)現(xiàn)整個 PC 行業(yè)其實正在加速向 SoC 化演進。

趨勢最早出現(xiàn)在輕薄本上。英特爾的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的驍龍 X 系列，全部把 NPU 性能直接拉到 4050 TOPS 的級別，甚至強勢推進內(nèi)存直接焊在封裝（盡管后續(xù)產(chǎn)品中又取消）里的 SoC 路線，以犧牲傳統(tǒng)可升級性為代價換取能效、帶寬和本地 AI 推理能力。

這并不是偶然，而是 Windows 陣營在應對 AI 大模型落地時做出的唯一合理選擇，如果希望 PC 成為真正意義上的「AI 終端」，算力必須向封裝內(nèi)部集中。

Ryzen AI 300，圖片來源：AMD

這和 Apple Silicon 的方向一樣，只是 Windows 生態(tài)沒有統(tǒng)一架構(gòu)，只能依靠芯片廠來推動底層的整合。于是我們看到，同樣是 AI PC，大部分看似「正常更新」的新品，其實都指向一個共同趨勢，即用更強的集成式算力，取代過去依賴外接 GPU 和大功率供電的設(shè)計。

而今年 Windows 陣營里最「蘋果」的，可能是 x86 的 AMD。今年的 Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）幾乎是一種全新的 PC 物種：16 核 Zen5 CPU、接近中端獨顯的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU，一臺筆電或 mini PC 就能完成過去必須用「塔式主機 + 獨顯」才能承擔的任務(wù)。

本質(zhì)上，Ryzen AI Max+ 395 是一顆移動版工作站 SoC，可以在小機身內(nèi)給用戶足夠的 3D、AI、本地大模型推理能力。于是我們能看到，今年包括聯(lián)想在內(nèi)多家廠商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新設(shè)計的緊湊型 PC 主機。

圖片來源：聯(lián)想聯(lián)寶

這讓 Windows 陣營出現(xiàn)了一個事實上的新分層，在中端創(chuàng)作、輕量渲染、本地模型推理、AI 開發(fā)等場景中，一臺配備高集成 SoC 的筆電或 mini PC 已經(jīng)夠用。甚至在部分場景里，小型化更是一種優(yōu)勢。

真正需要塔式主機的場景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本質(zhì)上都在向另一端遷移：云端 GPU 和分布式算力。這進一步削弱了塔式高性能主機存在的必要性。

當然，Windows 的生態(tài)多樣性讓它不太可能像蘋果那樣徹底告別塔式。DIY 主機還擁有獨顯、存儲、散熱、供電方面的巨大靈活性，OEM 工作站也仍然是特定行業(yè)的標準設(shè)備。但在整個 PC 市場結(jié)構(gòu)中，這些產(chǎn)品或許會進一步演變成留給少數(shù)玩家的選項。

寫在最后

當一個行業(yè)從「外接式擴展」走向「芯片級整合」，當算力從主板被收攏到一塊封裝，Mac Pro 的輝煌就注定只能留在過去。它不是輸給了某一臺機器，而是輸給了整個時代正在奔向的方向。

這不只是蘋果的選擇，也是整個 PC 行業(yè)的共識。無論是 M 系列的統(tǒng)一內(nèi)存，還是 AMD、英特爾、高通在 AI PC 上推進的高度整合式 SoC，本質(zhì)都指向同一個答案：未來的計算需要更高的集成度和協(xié)同效率。

從這個角度來看，Mac Pro 的退場或許不是一個結(jié)束，而是一個新的開始。

蘋果AMD英偉達高通AIPC

來源：雷科技

本文圖片來自：123RF 正版圖庫       

       原文標題 : Mac Pro命運被蘋果終結(jié)！只因無法適合AI PC時代？