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  • 華為公布昇騰芯片三年計(jì)劃，自研HBM曝光

    華為今天宣布，以后 AI 訓(xùn)練最缺的 “內(nèi)存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升級(jí)，2028 年給出最大驚喜。 9 月 18 日，上海全聯(lián)接大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次透露 “華為昇騰芯片”

    華為 2025-09-19

  • 新AI內(nèi)存：英偉達(dá)押注，比肩HBM

    在算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，存儲(chǔ)技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通過(guò)統(tǒng)一時(shí)鐘信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?/p>

  • 美光：“過(guò)熱”的HBM，會(huì)從缺貨走向過(guò)剩嗎？

    在對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)行整體分析后，本文主要是具體測(cè)算HBM的供需關(guān)系以及相關(guān)公司的業(yè)績(jī)?cè)隽壳闆r。 通過(guò)對(duì)具體量的分析測(cè)算，海豚君對(duì)當(dāng)前HBM的供需情況有所擔(dān)憂。當(dāng)前主流機(jī)構(gòu)普遍都認(rèn)為HBM的供不應(yīng)求局面仍將持續(xù)下去

    美光HBM 2024-07-08

  • AI存儲(chǔ)：HBM抓著英偉達(dá)的命門

    存儲(chǔ)行業(yè)在經(jīng)歷近2年的下滑后，價(jià)格端又迎來(lái)了上漲。存儲(chǔ)本身具有周期性，供需變化直接影響存儲(chǔ)芯片的價(jià)格走向。而本輪不同的是，在AIGC等新應(yīng)用的推動(dòng)下，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎來(lái)“周期+成長(zhǎng)”的共振

  • 三星將推出人工智能處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器HBM－PIM

    目前HBM－PIM正在人工智能加速器內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，所有驗(yàn)證工作預(yù)計(jì)將在2021年上半年完成。

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