根據(jù)Ovum歐文的研究，全球光纖組件市場于2011年第二季縮減了兩個百分點，是兩年來第一次出現(xiàn)衰退。
光通訊 | 2011-09-19 09:51 評論對于此次美國超導的起訴，華銳風電方面明確表示將積極應訴，捍衛(wèi)華銳風電在行業(yè)具有的領先地位的自主知識產權。華銳風電解釋，華銳風電的低電壓穿越技術和方案，是由公司近800人的研發(fā)團隊主導完成的。
工控 | 2011-09-17 09:35 評論美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室發(fā)布的年度光伏成本跟蹤報告的最新版本顯示，2010年和2011年上半年，美國太陽能光伏系統(tǒng)的安裝成本顯著下降。
太陽能光伏 | 2011-09-16 11:13 評論經過2010年60% 的高速增長，IMS Research認為2011年的GaN LED市場趨于平緩，僅增長1% 至87億美金。
半導體照明 | 2011-09-14 14:13 評論近日，國內首個由地產商、運營商、塑料光纖生產商共同合作開發(fā)的安徽省銅陵市“幸福家園”小區(qū)石英光纖與塑料光纖配合實現(xiàn)光纖到戶（FTTH）向光纖到桌面（FTTD）升級工程全面開工建設。
光通訊 | 2011-09-14 09:48 評論根據(jù)IMS Research的最新研究報告，2010年，顛覆性技術在光伏逆變器行業(yè)的應用增長強勁，微逆變器和電源優(yōu)化器的出貨量增長超過500%，但仍然僅占光伏逆變器營收的1%不到。
太陽能光伏 | 2011-09-14 09:24 評論最近幾周，由于市場需求疲軟，包括德州儀器和阿爾特拉公司在內的多家芯片廠商紛紛下調第三季度銷售目標。一些市場研究機構也調低了2011年芯片銷售預期。
電子工程 | 2011-09-13 16:42 評論電線電纜行業(yè)雖然只是一個配套行業(yè)，卻占據(jù)著很大比重的產值。它產品種類眾多，應用范圍十分廣泛，涉及到電力、建筑、通信、制造等行業(yè)，與國民經濟的各個部門都密切相關。
智能電網(wǎng) | 2011-09-13 10:45 評論隨著光纖到戶的發(fā)展，入戶環(huán)境要復雜得多，網(wǎng)絡分散、規(guī)模大，施工強度高、維護和查障難度大，而入戶設備及線纜質量參差不齊，專業(yè)人員缺乏，施工不規(guī)范，工程驗收不科學，給我國三網(wǎng)融合光纖到戶工程帶來了極大的風險。
光通訊 | 2011-09-13 10:28 評論今夏太陽能組件出廠價的大幅下降帶動了美國光伏項目的發(fā)展。兩個月前，美國非住宅光伏項目待安裝總量達到17GW，而目前已增至24GW。
太陽能光伏 | 2011-09-13 10:21 評論但是，對于此前媒體報道的車軸探傷過程中出現(xiàn)疑似裂紋的情況，北車集團工程師張雷表示，探傷過程中經常出現(xiàn)疑似裂紋的情況。然而，疑似裂紋與真正的裂紋有何區(qū)別，其安全隱患究竟有多大，張雷則表示以北車的官方回應為準。
工控 | 2011-09-09 15:13 評論隨著光伏產業(yè)的不斷擴張，光伏太陽能電池需求量大增。作為光伏材料的多晶硅從多方面表現(xiàn)出了其強大的競爭力。
太陽能光伏 | 2011-09-08 10:15 評論蘋果公司近年來的強勢崛起，曾被視作“走自己的路，讓別人無路可走”的企業(yè)范本。如今，中國光伏企業(yè)也被海外業(yè)者貼上了同樣的標簽。由于債務危機從歐洲向美國蔓延，剛剛回暖的全球光伏市場再度風聲鶴唳，海外一些光伏大廠更因抗不住...
電子工程 | 2011-09-07 14:24 評論一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩(wěn)定。FBR Capital Markets 分析師Craig Berger在周二（9月6日）的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產趨勢。
電子工程 | 2011-09-07 14:23 評論根據(jù)歐洲光伏工業(yè)協(xié)會(EPIA)的一項最新研究，部分歐洲市場可到2013年可在電網(wǎng)電力領域具備一定的競爭力，而整個歐洲市場要到2020年才能達到同一水平。
太陽能光伏 | 2011-09-06 14:09 評論隨著LED產業(yè)日益成熟，國際、國內客戶LED產品需求量的增加，消費者對于LED產品品質要求也越來越高，不僅強調發(fā)光效率，而且均勻性、一致性、顯色性等指標也備受關注。有技術實力的企業(yè)在此輪危機中有更大的機會堅挺到最后。
半導體照明 | 2011-09-05 15:30 評論目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透鏡的成型可以是模塑成型(Molding)或透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設計逐漸成熟，LED的芯片尺寸與結構逐年微小化
半導體照明 | 2011-09-05 09:59 評論即將出臺的《可再生能源發(fā)展“十二五”規(guī)劃》中提出，未來5年內屋頂太陽能裝機規(guī)模目標為300萬千瓦，到2020年規(guī)�？蛇_2500萬千瓦。從長遠來看，薄膜電池有望全面替代晶硅電池。
太陽能光伏 | 2011-09-05 09:32 評論近幾年，節(jié)能低碳成世界性的大潮流大趨勢，同時也是中國改革和發(fā)展的迫切需求，樓宇自控事業(yè)不例外也成為了發(fā)展的重點和熱點。8月25日上海電氣與施耐德簽合同能源管理合資意向書，將在建筑樓宇節(jié)能增效方面開展合作。
工控 | 2011-09-03 10:26 評論
